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殺入低端5G手機市場?傳華為將導入聯發科下一代5GSoC

2019-11-12| 來源:互聯網| 查看: 317| 評論: 0

摘要: 原標題:殺入低端5G手機市場?傳華為將導入聯發科下一代5GSoC集微網消息(文/Oliver),11月8日晚間,業內人士@手......
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原標題:殺入低端5G手機市場?傳華為將導入聯發科下一代5GSoC

集微網消息(文/Oliver),11月8日晚間,業內人士@手機晶片達人在微博上表示,雖然華為在5G方面擁有海思麒麟990芯片,但要想切入2000元以內的5G手機市場,依然將導入更具性價比的聯發科MT6873芯片。

根據集微網此前報道,聯發科明年第一季度推出的首顆5GSoC“MT6885”已經獲得了多家大陸手機廠商采用,臺媒稱,該產品性能優于高通、三星等競爭對手。

據了解,聯發科這款MT6885芯片采用臺積電7納米制程生產,預計在明年第1季度,客戶端將有5G中高端新機搭載該芯片上市。

另外,聯發科明年上半年還可能再推出第二顆5GSoC“MT6873”,主攻較中低端市場,同樣也將采用7納米制程生產,大概率將于今年年底投產。

@手機晶片達人表示,華為將會把聯發科的MT6873作為低點的5G平臺,射頻部分則是搭配Skyworks的5GPA。

近日,華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在接受采訪時表示,5G對于消費者而言,將帶來交互式大帶寬的體驗升級,比如5GVR/AR。同時消費者又呼喚人人用得起的5G,預計2020年1000-2000元的入門級5G終端將批量上市。(校對/ICE)

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